一定程度上比先进工艺代工更卡脖子。 来自华尔街分析师Jeff Pu的报告称，Intel的EMIB封装技术良率已经超过90%，专案进展顺利，有望对Intel的代工业务形成重要支撑。 潜在的客户中，谷歌的下一代TPU及NVIDIA下一代GPU Feynman都有计划导入Intel的EMIB封装，Meta也会
宇航员送往月球轨道。任务为期10天，包括绕月飞行以及在加利福尼亚州圣迭戈海岸附近溅落等节点。据美航空航天局官网数据，“猎户座”飞船预计从发射到溅落总共将飞行695081英里（约1118624公里），飞船在最近接近月球时距离月球表面约4066英里（约6544公里）。
IB-T及EMIB-M两种产品。 其中后者导入了MIM电容设计的硅桥电路，可以降低杂讯，提升电力传输信号与完整性，成本虽然高了一点，但更好的稳定性及更低的漏电特性会吸引高端客户。 手握EMIB封装技术，Intel完全有能力从台积电手中抢下不少CoWoS封装订单，后者不仅产能满载，而且代工价格很高，一定程
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